星空入口:AI芯片晋级引爆玻璃基板革新 TGV产业链迎黄金期
来源：星空入口 发布时间：2026-09-05 23:24:25
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近期组织研报指出，AI芯片向3nm演进导致CoWoS封装面对翘曲、本钱与良率压力，玻璃基板凭仗低热线胀系数、高平整度和大尺度制作优势，成为代替硅中介层的要害途径。研报以为，玻璃基板可支撑2μm精细线μm微孔，在CPO、CoPoS等新架构中提高信号完整性与面积利用率。
研报指出，设备端国产代替逻辑清晰，帝尔激光、华海清科、汇成真空等已切入要害环节；面板厂如京东方、TCL科技具有玻璃原片与精细加工协同潜力。技能落地节奏快于预期，将直接催化相关设备与资料厂商订单放量。
